창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C331MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 409.5mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C331MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPA1C331, UPA1C331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | OP200EZ/FZ | OP200EZ/FZ AD/PMI CDIP8 | OP200EZ/FZ.pdf | |
![]() | SDO3316-4R7M-LF | SDO3316-4R7M-LF Coilmaster SMD or Through Hole | SDO3316-4R7M-LF.pdf | |
![]() | DTDG23YP | DTDG23YP rohm sot89 | DTDG23YP.pdf | |
![]() | 12C509A-04/SM | 12C509A-04/SM Microchip SOP-8 | 12C509A-04/SM.pdf | |
![]() | MC33880DW8 | MC33880DW8 MOT SSOP32 | MC33880DW8.pdf | |
![]() | 2090-6814-00 | 2090-6814-00 MA/COM SMD or Through Hole | 2090-6814-00.pdf | |
![]() | MF50FD10 | MF50FD10 NIP CAP | MF50FD10.pdf | |
![]() | 209D-DG01 | 209D-DG01 Attend SMD or Through Hole | 209D-DG01.pdf | |
![]() | WCM-2012-221-T | WCM-2012-221-T kingcore kingcore com eng upload WCM-2012 pdf | WCM-2012-221-T.pdf | |
![]() | 30F122/GT30F122 | 30F122/GT30F122 TOSHIBA TO-220 | 30F122/GT30F122.pdf | |
![]() | XCV200-4C/PQ240 | XCV200-4C/PQ240 XILINX QFP | XCV200-4C/PQ240.pdf | |
![]() | EPR1006 | EPR1006 PCA SMD or Through Hole | EPR1006.pdf |