창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C409C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C409C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C40, CBR08C409C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 81J | 81J ON SMD or Through Hole | 81J.pdf | |
![]() | TBA820L | TBA820L TOSHIBA SOP | TBA820L.pdf | |
![]() | K014 | K014 ORIGINAL SOT23 | K014.pdf | |
![]() | 2250RV1.1 | 2250RV1.1 INFINEON TSSOP | 2250RV1.1.pdf | |
![]() | IDTMK3722GLF | IDTMK3722GLF IDT SMD or Through Hole | IDTMK3722GLF.pdf | |
![]() | 218-0696014 | 218-0696014 ATI BGA | 218-0696014.pdf | |
![]() | 2N5087TA | 2N5087TA FSC Call | 2N5087TA.pdf | |
![]() | RR0816P-2873-D | RR0816P-2873-D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-2873-D.pdf | |
![]() | QS5925QZQ | QS5925QZQ IDT SSOP | QS5925QZQ.pdf | |
![]() | 12*10*5*6*1 | 12*10*5*6*1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12*10*5*6*1.pdf | |
![]() | MP5532 | MP5532 PHILIPS DIP8 | MP5532.pdf | |
![]() | OQ8866DB/N4 | OQ8866DB/N4 PHILIPS SSOP-24 | OQ8866DB/N4.pdf |