창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J222MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.266A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J222MPD | |
| 관련 링크 | UPA0J2, UPA0J222MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180GLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GLBAC.pdf | |
![]() | 0235001.HXEP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0235001.HXEP.pdf | |
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![]() | RM25664BC1339.8FR | RM25664BC1339.8FR Rendition SMD or Through Hole | RM25664BC1339.8FR.pdf | |
![]() | XP4216 | XP4216 Panasonic SMD or Through Hole | XP4216.pdf | |
![]() | EPM3064ATI44-7N | EPM3064ATI44-7N ALTERA QFP44 | EPM3064ATI44-7N.pdf | |
![]() | R50-N1-LS1-C | R50-N1-LS1-C FRN SMD or Through Hole | R50-N1-LS1-C.pdf | |
![]() | MMC3479P | MMC3479P ORIGINAL DIP16 | MMC3479P.pdf | |
![]() | 1812 0.39R | 1812 0.39R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.39R.pdf | |
![]() | NMC-H1812X7R471K2KVTRPLP | NMC-H1812X7R471K2KVTRPLP NIC SMD | NMC-H1812X7R471K2KVTRPLP.pdf |