창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC08B561FEFN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC08B561FEFN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC08B561FEFN2 | |
| 관련 링크 | HC08B56, HC08B561FEFN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C-2 60.0020KC-P:PBFREE | 60.002kHz ±20ppm 수정 11pF 20k옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | C-2 60.0020KC-P:PBFREE.pdf | |
![]() | ERJ-2BWJR068X | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/4W 0402 | ERJ-2BWJR068X.pdf | |
![]() | AF164-FR-0747KL | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | AF164-FR-0747KL.pdf | |
![]() | S19GL032ATFA00F0 | S19GL032ATFA00F0 SPANSION TSOP | S19GL032ATFA00F0.pdf | |
![]() | 715P682912LA3 | 715P682912LA3 VISHAY DIP | 715P682912LA3.pdf | |
![]() | XC4013-6CB228 5962-9473002MZA | XC4013-6CB228 5962-9473002MZA XILINX QFP228 | XC4013-6CB228 5962-9473002MZA.pdf | |
![]() | IU-663 | IU-663 AMD CDIP | IU-663.pdf | |
![]() | MAX1981AETL+T | MAX1981AETL+T MAXIM QFNPB | MAX1981AETL+T.pdf | |
![]() | LP3985IM5X-3.3/NOPB | LP3985IM5X-3.3/NOPB National SOT23-5 | LP3985IM5X-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MAX6710CUT | MAX6710CUT MAXIM SOT23-6 | MAX6710CUT.pdf | |
![]() | K4D263238A-6C45 | K4D263238A-6C45 SAMSUNG BGA | K4D263238A-6C45.pdf | |
![]() | TZR1R080A001 | TZR1R080A001 MURATA SMD or Through Hole | TZR1R080A001.pdf |