창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.037A | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J152MPD | |
| 관련 링크 | UPA0J1, UPA0J152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT27C512R-15JI | AT27C512R-15JI ATMEL PLCC-32 | AT27C512R-15JI.pdf | |
![]() | MB87M1570PFVS-G-BN | MB87M1570PFVS-G-BN FUJITSU QFP | MB87M1570PFVS-G-BN.pdf | |
![]() | 54L10N | 54L10N NSA DIP | 54L10N.pdf | |
![]() | XCV400tm-6CBG560AFP | XCV400tm-6CBG560AFP XILINX BGA | XCV400tm-6CBG560AFP.pdf | |
![]() | 7311S-DF-104X-173.3707M-NSA3346A | 7311S-DF-104X-173.3707M-NSA3346A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7311S-DF-104X-173.3707M-NSA3346A.pdf | |
![]() | KIA6225P/P | KIA6225P/P KEC DIP8 | KIA6225P/P.pdf | |
![]() | Y1-400VAC472M | Y1-400VAC472M WM Y5U | Y1-400VAC472M.pdf | |
![]() | mt29f4g16abbdah | mt29f4g16abbdah micron SMD or Through Hole | mt29f4g16abbdah.pdf | |
![]() | GM71VS17803CLT-61 | GM71VS17803CLT-61 HYUNDAI TSOP | GM71VS17803CLT-61.pdf | |
![]() | SM09B-PASS-TBT(LF)(SN) | SM09B-PASS-TBT(LF)(SN) JST Connector | SM09B-PASS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | 16FP100MA | 16FP100MA NIPPON DIP | 16FP100MA.pdf |