창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-680 550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP2B-680 550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-680 550 | |
| 관련 링크 | UP2B-68, UP2B-680 550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BIF13-XXE-6.780000E | OSC XO 6.78MHZ OE | SIT8008BIF13-XXE-6.780000E.pdf | |
![]() | S0603-151NJ3B | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NJ3B.pdf | |
![]() | IS602-2ZI | IS602-2ZI ISSI MSOP8 | IS602-2ZI.pdf | |
![]() | NRM473K400F | NRM473K400F Nic c Film SMD or Through Hole | NRM473K400F.pdf | |
![]() | BCM5632EB1KPB | BCM5632EB1KPB BROADCOM BGA | BCM5632EB1KPB.pdf | |
![]() | FML016 | FML016 MIT TO220 | FML016.pdf | |
![]() | XC058 | XC058 MOT SSOP8 | XC058.pdf | |
![]() | REUCN033CJ2R7J-X2 | REUCN033CJ2R7J-X2 TAIYO CERAMIC | REUCN033CJ2R7J-X2.pdf | |
![]() | 4555BF3A | 4555BF3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 4555BF3A.pdf | |
![]() | MA79-V1 | MA79-V1 EPOX TQFP | MA79-V1.pdf | |
![]() | 5164AS | 5164AS ORIGINAL SMD or Through Hole | 5164AS.pdf | |
![]() | R3112N121A-TR-F | R3112N121A-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3112N121A-TR-F.pdf |