창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3410.0021.02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGA Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 3410-0021-02.igs 3410-0021-02.stp 3410-0021-02.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 200mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | 0.0008 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
DC 내한성 | 1.02옴 | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3410.0021.02 | |
관련 링크 | 3410.00, 3410.0021.02 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DDZX6V8C-13 | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOT23 | DDZX6V8C-13.pdf | |
![]() | RT0805DRE0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0786R6L.pdf | |
![]() | MC74HC251DR | MC74HC251DR MOT SMD or Through Hole | MC74HC251DR.pdf | |
![]() | M29W640FB60ZA6F | M29W640FB60ZA6F ST SMD or Through Hole | M29W640FB60ZA6F.pdf | |
![]() | 74AS02S014 | 74AS02S014 TI QFP | 74AS02S014.pdf | |
![]() | 74040-0170 | 74040-0170 MOLEXINC MOL | 74040-0170.pdf | |
![]() | QOS900 | QOS900 M QFN-32 | QOS900.pdf | |
![]() | INA129MDREP | INA129MDREP TI/BB SOIC | INA129MDREP.pdf | |
![]() | FMS6143CS_NL | FMS6143CS_NL Fairchild SMD or Through Hole | FMS6143CS_NL.pdf | |
![]() | LSA670-K1 | LSA670-K1 OSRAM SMD or Through Hole | LSA670-K1.pdf | |
![]() | PIC12F683-I/SU | PIC12F683-I/SU MIC SOP | PIC12F683-I/SU.pdf | |
![]() | STK6885H | STK6885H SANYO HYB | STK6885H.pdf |