창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP050CH331J-A-BZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors UP050CH331J-A-BZSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0H | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CH UP050CH331J-A-B Z | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP050CH331J-A-BZ | |
| 관련 링크 | UP050CH33, UP050CH331J-A-BZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
|  | RPER71H225K2M1C60A | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RPER71H225K2M1C60A.pdf | |
|  | SIT3809AI-2-18EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AI-2-18EH.pdf | |
|  | IMC1812BN68NM | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN68NM.pdf | |
|  | WSLP3921L5000FEB | RES SMD 0.0005 OHM 1% 9W 3921 | WSLP3921L5000FEB.pdf | |
|  | 0805 1206 1210 1812 226M 50V 25V 16V 10V 6.3V | 0805 1206 1210 1812 226M 50V 25V 16V 10V 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1206 1210 1812 226M 50V 25V 16V 10V 6.3V.pdf | |
|  | S3P830AXZZ-0XRA | S3P830AXZZ-0XRA SAMSUNG QFP | S3P830AXZZ-0XRA.pdf | |
|  | DAC8541Y-250 | DAC8541Y-250 TI TQFP32 | DAC8541Y-250.pdf | |
|  | B340-7 | B340-7 VISHAY SMC | B340-7.pdf | |
|  | MTC110/08 | MTC110/08 YJH SMD or Through Hole | MTC110/08.pdf | |
|  | BU508FI | BU508FI ISC TO-3PML | BU508FI.pdf | |
|  | JD54LS259BFA | JD54LS259BFA NationalSemiconductor SMD or Through Hole | JD54LS259BFA.pdf | |
|  | 1N5770 | 1N5770 MICROSEMI SMD | 1N5770.pdf |