창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU508FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU508FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PML | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU508FI | |
| 관련 링크 | BU50, BU508FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRN-R-175 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-175.pdf | |
![]() | ATS125SM-1 | 12.288MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS125SM-1.pdf | |
![]() | RT0402DRD07154RL | RES SMD 154 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07154RL.pdf | |
![]() | OP03K | OP03K AD CAN | OP03K.pdf | |
![]() | MPC860TZQ80 | MPC860TZQ80 FREESCAL BGA | MPC860TZQ80.pdf | |
![]() | UPD784938AGF-191-3BA | UPD784938AGF-191-3BA NEC QFP | UPD784938AGF-191-3BA.pdf | |
![]() | SAB3209 | SAB3209 SIEMENS DIPSOP | SAB3209.pdf | |
![]() | CY7C1019D-10VXICG | CY7C1019D-10VXICG CYP SMD or Through Hole | CY7C1019D-10VXICG.pdf | |
![]() | 90572-1141 | 90572-1141 MOLEX NA | 90572-1141.pdf | |
![]() | SV1273 | SV1273 SANYO DIP | SV1273.pdf | |
![]() | SED15208F00 | SED15208F00 EPSON QFP-128 | SED15208F00.pdf | |
![]() | MAX6796TPZD4 | MAX6796TPZD4 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6796TPZD4.pdf |