창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP04216G08SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP04216G08SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSMini6-F1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP04216G08SO | |
관련 링크 | UP04216, UP04216G08SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-5231-B-T5 | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-5231-B-T5.pdf | |
![]() | Y0090440R000F9L | RES 440 OHM 1W 1% AXIAL | Y0090440R000F9L.pdf | |
![]() | 1W-10W | 1W-10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W-10W.pdf | |
![]() | SN74CC384PWR | SN74CC384PWR TI SMD or Through Hole | SN74CC384PWR.pdf | |
![]() | XCV800-4BG432C | XCV800-4BG432C XILINX BGA4040 | XCV800-4BG432C.pdf | |
![]() | DAC208AX/883 | DAC208AX/883 AD DIP | DAC208AX/883.pdf | |
![]() | 8Y2011 | 8Y2011 FUJISOKU SMD or Through Hole | 8Y2011.pdf | |
![]() | LF156H883 | LF156H883 NSC SMD or Through Hole | LF156H883.pdf | |
![]() | PC2A04-02 | PC2A04-02 OKI SMD or Through Hole | PC2A04-02.pdf | |
![]() | NB3N3020DTGEVB | NB3N3020DTGEVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NB3N3020DTGEVB.pdf | |
![]() | P6KE7.5A. | P6KE7.5A. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | P6KE7.5A..pdf | |
![]() | H11B4-007 | H11B4-007 FSC DIP SOP | H11B4-007.pdf |