창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M452-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-M452-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-M452-5 | |
| 관련 링크 | HCPL-M, HCPL-M452-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-2N2G2D | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2G2D.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B10RE | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B10RE.pdf | |
![]() | HBG1105W-10-TR | HBG1105W-10-TR STANLEY SMD | HBG1105W-10-TR.pdf | |
![]() | TLP665JF(D4-N-F) | TLP665JF(D4-N-F) TOSHIBA DIP-5 | TLP665JF(D4-N-F).pdf | |
![]() | XCV2600E-7FG1156C | XCV2600E-7FG1156C XILINX BGA | XCV2600E-7FG1156C.pdf | |
![]() | 039966(MSB1/2C SS) | 039966(MSB1/2C SS) WEIDMULLER SMD or Through Hole | 039966(MSB1/2C SS).pdf | |
![]() | MICROSMD190LR | MICROSMD190LR NA SMD | MICROSMD190LR.pdf | |
![]() | RL-LG-R260-18X-HO | RL-LG-R260-18X-HO ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-LG-R260-18X-HO.pdf | |
![]() | 251RC80 | 251RC80 IR SMD or Through Hole | 251RC80.pdf | |
![]() | KST14 | KST14 SAMSUNG SOT-23 | KST14.pdf | |
![]() | ST16C850CJ | ST16C850CJ XR SMD or Through Hole | ST16C850CJ.pdf | |
![]() | 0266007.VXT | 0266007.VXT littelfuse SMD or Through Hole | 0266007.VXT.pdf |