창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP04113GOL+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP04113GOL+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sod723 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP04113GOL+ | |
| 관련 링크 | UP0411, UP04113GOL+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620JXPAJ | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JXPAJ.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-127.8720T | 127.872MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-127.8720T.pdf | |
![]() | E22/6/16/R-3C90 | E22/6/16/R-3C90 FERROX SMD or Through Hole | E22/6/16/R-3C90.pdf | |
![]() | KM23C4100P-15 | KM23C4100P-15 SAMSUNG DIP | KM23C4100P-15.pdf | |
![]() | W27C020-70PC | W27C020-70PC WINBOND DIP | W27C020-70PC.pdf | |
![]() | MSK0006H | MSK0006H MSK CAN | MSK0006H.pdf | |
![]() | RFR3100-1 BCC-32 | RFR3100-1 BCC-32 QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR3100-1 BCC-32.pdf | |
![]() | 8L/0805-13V | 8L/0805-13V DIODES SOD-323 | 8L/0805-13V.pdf | |
![]() | C1210C104K1RAC9827 | C1210C104K1RAC9827 KEMET 1210 | C1210C104K1RAC9827.pdf | |
![]() | 26-60-4043 | 26-60-4043 MOLEX ORIGINAL | 26-60-4043.pdf | |
![]() | MJE201 | MJE201 ON TO-3P | MJE201.pdf | |
![]() | K5N5629ABM-AD11 | K5N5629ABM-AD11 SAMSUNG BGA | K5N5629ABM-AD11.pdf |