창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1E820MCS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13699-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1E820MCS1GS | |
| 관련 링크 | PCX1E820, PCX1E820MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VR37000002203JA100 | RES 220K OHM1/2W 5% AXIAL | VR37000002203JA100.pdf | |
![]() | AD636AH | AD636AH AD DIP | AD636AH.pdf | |
![]() | 1206 180K | 1206 180K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 180K.pdf | |
![]() | LBE633-P2S2 | LBE633-P2S2 OSRAM SMD or Through Hole | LBE633-P2S2.pdf | |
![]() | TLC0838CN/DIP-20 | TLC0838CN/DIP-20 TI SMD or Through Hole | TLC0838CN/DIP-20.pdf | |
![]() | 2SB1353 | 2SB1353 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1353.pdf | |
![]() | MPR083EJ | MPR083EJ FREESCALESEMICONDUCTOR MPR083Series3.6V | MPR083EJ.pdf | |
![]() | BD6380EFV | BD6380EFV ROHM SMD or Through Hole | BD6380EFV.pdf | |
![]() | 78079-0101 | 78079-0101 MOLEX Original Package | 78079-0101.pdf | |
![]() | 3C49F9X03-TXR9 | 3C49F9X03-TXR9 ORIGINAL QFP | 3C49F9X03-TXR9.pdf | |
![]() | SIW1711 | SIW1711 RFMD SMD or Through Hole | SIW1711.pdf |