창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP0108AMA5-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP0108AMA5-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP0108AMA5-18 | |
관련 링크 | UP0108A, UP0108AMA5-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 744772680 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 140 mOhm Max Radial | 744772680.pdf | |
![]() | S29GL064A90BFIR5 | S29GL064A90BFIR5 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90BFIR5.pdf | |
![]() | FXP3C-3T144I | FXP3C-3T144I Lattice Navis | FXP3C-3T144I.pdf | |
![]() | G6S-2F-TR-3V | G6S-2F-TR-3V OMRON SMD or Through Hole | G6S-2F-TR-3V.pdf | |
![]() | Q1C TH6*20S4A OC3, P0.9 | Q1C TH6*20S4A OC3, P0.9 TDK SMD or Through Hole | Q1C TH6*20S4A OC3, P0.9.pdf | |
![]() | AQW214 (PB) | AQW214 (PB) M DIP-8 | AQW214 (PB).pdf | |
![]() | GEFORCEEMP-NPB | GEFORCEEMP-NPB NVIDIA BGA | GEFORCEEMP-NPB.pdf | |
![]() | CTX32T-R18-R | CTX32T-R18-R COOPER SMD | CTX32T-R18-R.pdf | |
![]() | FH12-13S-0.5SH(1)(98) | FH12-13S-0.5SH(1)(98) HRS SMD or Through Hole | FH12-13S-0.5SH(1)(98).pdf | |
![]() | SIC88650FO1Y1 | SIC88650FO1Y1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIC88650FO1Y1.pdf | |
![]() | 2SK1697EYTL-E | 2SK1697EYTL-E RENESAS SOT-89 | 2SK1697EYTL-E.pdf | |
![]() | SN74HC688DWG4 | SN74HC688DWG4 PHI SOP | SN74HC688DWG4.pdf |