창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B472KGFNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B472KGFNFNE Spec CL31B472KGFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3166-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B472KGFNFNE | |
| 관련 링크 | CL31B472K, CL31B472KGFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103J3RACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103J3RACTU.pdf | |
![]() | MJE171G | TRANS PNP 60V 3A TO225AA | MJE171G.pdf | |
![]() | 3319/16 | 3319/16 ORIGINAL NEW | 3319/16.pdf | |
![]() | D65013GF216 | D65013GF216 NEC SMD or Through Hole | D65013GF216.pdf | |
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![]() | 74LVC2G14GV TEL:82766440 | 74LVC2G14GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G14GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | ISP4010-BAH3A | ISP4010-BAH3A QLOGIC SMD or Through Hole | ISP4010-BAH3A.pdf | |
![]() | SD103AW54 | SD103AW54 ORIGINAL SOD-323 | SD103AW54.pdf | |
![]() | ICS525R-04IT | ICS525R-04IT IDT 28 QSOP | ICS525R-04IT.pdf | |
![]() | IXTM13N80 | IXTM13N80 IXYS TO-204 | IXTM13N80.pdf | |
![]() | BSP89 T/R | BSP89 T/R PH SMD or Through Hole | BSP89 T/R.pdf |