창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP0.4C-100-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC 0.4C | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 0.4C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.16A | |
| 전류 - 포화 | 1.16A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 156m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | UP0-4C-100-R UP0.4C-100 UP0.4C-100-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP0.4C-100-R | |
| 관련 링크 | UP0.4C-, UP0.4C-100-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422AAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AAT.pdf | |
![]() | 1537-38H | 12µH Unshielded Molded Inductor 305mA 1.1 Ohm Max Axial | 1537-38H.pdf | |
![]() | 17335C | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 10 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | 17335C.pdf | |
![]() | IXGH32N60 | IXGH32N60 IXYS TO-3P | IXGH32N60.pdf | |
![]() | 232264063473 | 232264063473 BCC SMD or Through Hole | 232264063473.pdf | |
![]() | XAP-15V-1 | XAP-15V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-15V-1.pdf | |
![]() | 408549257 | 408549257 LPC SMD or Through Hole | 408549257.pdf | |
![]() | D101J20SL0H6.L2R | D101J20SL0H6.L2R VISHAY DIP | D101J20SL0H6.L2R.pdf | |
![]() | 337CKE063M | 337CKE063M ILLINOIS DIP | 337CKE063M.pdf | |
![]() | SAA-XC886LM-6FFA 5V AC | SAA-XC886LM-6FFA 5V AC infineon SMD or Through Hole | SAA-XC886LM-6FFA 5V AC.pdf | |
![]() | 24AA64T-I/MNY | 24AA64T-I/MNY MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA64T-I/MNY.pdf |