창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R2A222M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R2A222M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R2A2, CGA3E2X7R2A222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| LLS1H153MELC | 15000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1H153MELC.pdf | ||
![]() | CL21X475KAQNNNE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X475KAQNNNE.pdf | |
![]() | RC0603J242CS | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J242CS.pdf | |
![]() | OHS3120U | SENSOR HALLOGIC HALL EFFECT | OHS3120U.pdf | |
![]() | AY5102/1BT | AY5102/1BT TI QFP | AY5102/1BT.pdf | |
![]() | MAX1203ACPP | MAX1203ACPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1203ACPP.pdf | |
![]() | CY7C460-25JC | CY7C460-25JC CY PLCC32 | CY7C460-25JC.pdf | |
![]() | QT12M6 | QT12M6 QUANTUM SMD or Through Hole | QT12M6.pdf | |
![]() | S25FL128POXMFI003 | S25FL128POXMFI003 SPANSION SOP16 | S25FL128POXMFI003.pdf | |
![]() | XC73367PQ44C | XC73367PQ44C xil SMD or Through Hole | XC73367PQ44C.pdf | |
![]() | GUS-QS025LF-N711-02 | GUS-QS025LF-N711-02 IRC SSOP | GUS-QS025LF-N711-02.pdf | |
![]() | MAX11008BETN | MAX11008BETN MAXIM QFN48 | MAX11008BETN.pdf |