창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UNR91AMJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UNR91AMJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSMini3-F1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UNR91AMJ | |
관련 링크 | UNR9, UNR91AMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603T471J5GCLTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T471J5GCLTU.pdf | |
![]() | F1772SX242231MIMT0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | F1772SX242231MIMT0.pdf | |
![]() | TNPW2010232RBEEF | RES SMD 232 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010232RBEEF.pdf | |
![]() | Q20120-00018B | Q20120-00018B AMCC SMD or Through Hole | Q20120-00018B.pdf | |
![]() | 03H8591 | 03H8591 IBM TQFP | 03H8591.pdf | |
![]() | DEP09P065TXLF | DEP09P065TXLF FCI SMD or Through Hole | DEP09P065TXLF.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALX 0608 | 1988 cP--ALX 0608 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALX 0608.pdf | |
![]() | C0402C472K4RAC7867 | C0402C472K4RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C472K4RAC7867.pdf | |
![]() | MLG1608B6N8DTD08(6.8N) | MLG1608B6N8DTD08(6.8N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B6N8DTD08(6.8N).pdf | |
![]() | UMB3NGTN | UMB3NGTN ORIGINAL ROHS | UMB3NGTN.pdf | |
![]() | DS1230Y/AB/IND | DS1230Y/AB/IND ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1230Y/AB/IND.pdf | |
![]() | UC3834QG3 | UC3834QG3 TexasInstruments SMD or Through Hole | UC3834QG3.pdf |