창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR30D7M5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVR Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625953-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625953-2.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HVR, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | 고전압, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 브라켓(제외) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia x 5.512" L(30.00mm x 140.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 페럴 엔드(페럴 엔드, M5 스레드) | |
| 패키지/케이스 | 축, 튜브형 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1625953-2 1-1625953-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVR30D7M5K | |
| 관련 링크 | HVR30D, HVR30D7M5K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | C1608CH1H332K080AA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H332K080AA.pdf | |
![]() | CAT25C128UI | CAT25C128UI CATALYST TSSOP | CAT25C128UI.pdf | |
![]() | M20-9981006 | M20-9981006 HARWIN NA | M20-9981006.pdf | |
![]() | COACH9E | COACH9E ORIGINAL SMD or Through Hole | COACH9E.pdf | |
![]() | QL3025-0PF144C-5033 | QL3025-0PF144C-5033 QCK SMD or Through Hole | QL3025-0PF144C-5033.pdf | |
![]() | R5323Z001B-TR-FD | R5323Z001B-TR-FD TOREX BGA | R5323Z001B-TR-FD.pdf | |
![]() | SDIN4C2-8G | SDIN4C2-8G SANDISK SMD or Through Hole | SDIN4C2-8G.pdf | |
![]() | TMCMA1A225MTRF | TMCMA1A225MTRF HITACHI SMD | TMCMA1A225MTRF.pdf | |
![]() | MB8167A55 | MB8167A55 FUJI SMD or Through Hole | MB8167A55.pdf | |
![]() | K9F5608UODPCBD | K9F5608UODPCBD SAMSUNG TSSOP | K9F5608UODPCBD.pdf |