창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW0G330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10339-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW0G330MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMW0G330, UMW0G330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MMF011360 | STRAIN GAUGE 350 OHM HALF-BRIDGE | MMF011360.pdf | |
![]() | EM78M680DCKJ | EM78M680DCKJ EMC DIP24 | EM78M680DCKJ.pdf | |
![]() | 74LVD162245MTD | 74LVD162245MTD FSC TSSOP | 74LVD162245MTD.pdf | |
![]() | 43061-0002 | 43061-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 43061-0002.pdf | |
![]() | BC214A | BC214A MOT/ST CAN3 | BC214A.pdf | |
![]() | IM1Z9960AL | IM1Z9960AL CY TQFP48 | IM1Z9960AL.pdf | |
![]() | UPD9601DC | UPD9601DC NEC CDIP | UPD9601DC.pdf | |
![]() | RPMF-1A-24 | RPMF-1A-24 SHINMEI DIP-SOP | RPMF-1A-24.pdf | |
![]() | TLC7733IPWR(ROHS) | TLC7733IPWR(ROHS) TI SMD or Through Hole | TLC7733IPWR(ROHS).pdf | |
![]() | TLS21A64-9 | TLS21A64-9 TI SMD or Through Hole | TLS21A64-9.pdf | |
![]() | STPFA1020CT | STPFA1020CT LT SMD or Through Hole | STPFA1020CT.pdf | |
![]() | S3P8469XZZ-QTKG | S3P8469XZZ-QTKG SAMSUNG QFP | S3P8469XZZ-QTKG.pdf |