창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9BCG08U1M-MCB0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9BCG08U1M-MCB0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9BCG08U1M-MCB0M | |
관련 링크 | K9BCG08U1, K9BCG08U1M-MCB0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C33G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G27M00000.pdf | ||
BC51PA,115 | TRANS PNP 45V 1A SOT1061 | BC51PA,115.pdf | ||
APTGF90DH60T3G | IGBT NPT BRIDGE 600V 110A SP3 | APTGF90DH60T3G.pdf | ||
RG2012V-1781-B-T5 | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1781-B-T5.pdf | ||
TCP-3156H-DT | RF IC Analog Tunable Capacitor 700MHz ~ 2.7GHz 8-WLCSP (0.83x0.65) | TCP-3156H-DT.pdf | ||
CBP0805-330-252 | CBP0805-330-252 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBP0805-330-252.pdf | ||
DB3X313J0LPAN | DB3X313J0LPAN PANASONIC SMD or Through Hole | DB3X313J0LPAN.pdf | ||
NIN-HC150KTRF | NIN-HC150KTRF NICC SMD | NIN-HC150KTRF.pdf | ||
CC151K2KV | CC151K2KV N/A SMD or Through Hole | CC151K2KV.pdf | ||
AP34063 AP | AP34063 AP AP DIP | AP34063 AP.pdf | ||
TIDX08PB2 | TIDX08PB2 TAIKO-DENKI SMD or Through Hole | TIDX08PB2.pdf | ||
XCR3064XL-10TQ100 | XCR3064XL-10TQ100 XILINX BGA | XCR3064XL-10TQ100.pdf |