창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD664JP/KP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD664JP/KP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD664JP/KP | |
관련 링크 | AD664J, AD664JP/KP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MD-C0 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD-C0.pdf | |
![]() | RNF12FTD10K0 | RES 10K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD10K0.pdf | |
![]() | CMF601K9100FHR6 | RES 1.91K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K9100FHR6.pdf | |
![]() | AT8356908 | AT8356908 ATMEL QFN | AT8356908.pdf | |
![]() | BUS61553II-140 | BUS61553II-140 DDC DIP | BUS61553II-140.pdf | |
![]() | B39361-X6966-N201 | B39361-X6966-N201 EPCOS SIP5 | B39361-X6966-N201.pdf | |
![]() | LMV358MMXNOPB | LMV358MMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTO SMD or Through Hole | LMV358MMXNOPB.pdf | |
![]() | PCA9564PW,112 | PCA9564PW,112 PH SMD or Through Hole | PCA9564PW,112.pdf | |
![]() | 17300100 | 17300100 NILSEN DIP | 17300100.pdf | |
![]() | 261A | 261A TI DIP14 | 261A.pdf | |
![]() | SG-615P 66.667m C | SG-615P 66.667m C EPSON SG-615P | SG-615P 66.667m C.pdf | |
![]() | NJM2267M (TE3) | NJM2267M (TE3) JRC SOP | NJM2267M (TE3).pdf |