창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H010MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10330-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H010MFD1TP | |
| 관련 링크 | UMV1H010, UMV1H010MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213661471E3 | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | MAL213661471E3.pdf | |
![]() | K473K15X7RF5TH5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473K15X7RF5TH5.pdf | |
| RB6132-25-0M5 | 470µH @ 400Hz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 25A DCR 2.4 mOhm (Typ) | RB6132-25-0M5.pdf | ||
![]() | RC0402FR-0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0793K1L.pdf | |
![]() | RT1210DRD075K76L | RES SMD 5.76K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD075K76L.pdf | |
![]() | CRCW1206511KFKEB | RES SMD 511K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206511KFKEB.pdf | |
![]() | 735075-0 | 735075-0 AMP SMD or Through Hole | 735075-0.pdf | |
![]() | MTZJT-778.2B | MTZJT-778.2B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-778.2B.pdf | |
![]() | M50430-550SP | M50430-550SP MIT DIP | M50430-550SP.pdf | |
![]() | K4X56163PN-FGC6T | K4X56163PN-FGC6T SAMSUMG BGA | K4X56163PN-FGC6T.pdf | |
![]() | DS2776EVKIT+ | DS2776EVKIT+ MAXIM KIT | DS2776EVKIT+.pdf |