창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD8444BE(Q5312I-3S2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD8444BE(Q5312I-3S2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD8444BE(Q5312I-3S2) | |
관련 링크 | CD8444BE(Q53, CD8444BE(Q5312I-3S2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX5032GA-10.000M-STD-CSK-3 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-10.000M-STD-CSK-3.pdf | |
![]() | CRCW0805324KFKTA | RES SMD 324K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805324KFKTA.pdf | |
![]() | MC9328MXLVF15 | MC9328MXLVF15 FREESCALE BGA | MC9328MXLVF15.pdf | |
![]() | EMVJ6R3ADA470ME60G | EMVJ6R3ADA470ME60G NCC SMD or Through Hole | EMVJ6R3ADA470ME60G.pdf | |
![]() | 2SB849(A) | 2SB849(A) NEC TO-3P | 2SB849(A).pdf | |
![]() | 730B-GZG | 730B-GZG TI BGA | 730B-GZG.pdf | |
![]() | 20KW28A | 20KW28A MDE P-600 | 20KW28A.pdf | |
![]() | DCPN5S15-1W | DCPN5S15-1W BBT SIP | DCPN5S15-1W.pdf | |
![]() | TLP535(CNY17-4 | TLP535(CNY17-4 TOS SMD or Through Hole | TLP535(CNY17-4.pdf | |
![]() | XC4003ETMPQ100CKM | XC4003ETMPQ100CKM XILINX QFP | XC4003ETMPQ100CKM.pdf | |
![]() | M34280M1-462GP | M34280M1-462GP ORIGINAL TSSOP-20 | M34280M1-462GP.pdf | |
![]() | DCW03A-12 | DCW03A-12 MW SMD or Through Hole | DCW03A-12.pdf |