창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1A330MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1A330MFD | |
| 관련 링크 | UMV1A3, UMV1A330MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150FLBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150FLBAC.pdf | |
![]() | 27C512L-12DMB | 27C512L-12DMB WSI CDIP | 27C512L-12DMB.pdf | |
![]() | Z86C0208SEC | Z86C0208SEC ZILOG SOP | Z86C0208SEC.pdf | |
![]() | 74HC137A | 74HC137A ORIGINAL SOP | 74HC137A.pdf | |
![]() | HM514400CZ8 | HM514400CZ8 HITACHI ZIP | HM514400CZ8.pdf | |
![]() | HK1608 3N9S-T | HK1608 3N9S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1608 3N9S-T.pdf | |
![]() | E2SFA18-12.000MTR | E2SFA18-12.000MTR ECLIPTEK SMD or Through Hole | E2SFA18-12.000MTR.pdf | |
![]() | D67010L-017 | D67010L-017 CHIPS PLCC-68 | D67010L-017.pdf | |
![]() | FS3UM-16A | FS3UM-16A MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS3UM-16A.pdf | |
![]() | ADOP07CQ | ADOP07CQ ADI Call | ADOP07CQ.pdf | |
![]() | CSA16.00MXZ040-TF01 | CSA16.00MXZ040-TF01 MURATA SMD or Through Hole | CSA16.00MXZ040-TF01.pdf | |
![]() | GL8P056 | GL8P056 SHARP NA | GL8P056.pdf |