창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK1608 3N9S-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK1608 3N9S-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK1608 3N9S-T | |
관련 링크 | HK1608 , HK1608 3N9S-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385422040JFI2B0 | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385422040JFI2B0.pdf | |
![]() | TS163F11CDT | 16.384MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F11CDT.pdf | |
![]() | 445W23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F20M00000.pdf | |
![]() | RMCF2010FT1K65 | RES SMD 1.65K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT1K65.pdf | |
![]() | DSP56F803BU80E | DSP56F803BU80E FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56F803BU80E.pdf | |
![]() | CSTCC5.00MGOH6 | CSTCC5.00MGOH6 MURATA 3X7-3P | CSTCC5.00MGOH6.pdf | |
![]() | 10ZT120M6.3X11 | 10ZT120M6.3X11 RUBYCON DIP | 10ZT120M6.3X11.pdf | |
![]() | C1206C685K4PACTU | C1206C685K4PACTU KEMET SMD | C1206C685K4PACTU.pdf | |
![]() | UPC2758TBE3 | UPC2758TBE3 NEC SMD | UPC2758TBE3.pdf | |
![]() | ZT188 | ZT188 ORIGINAL CAN3 | ZT188.pdf | |
![]() | 2R300TB-8 | 2R300TB-8 RUILON DIP | 2R300TB-8.pdf | |
![]() | SFMC-104-03-L-D | SFMC-104-03-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | SFMC-104-03-L-D.pdf |