창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1V3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1V3R3MDD | |
| 관련 링크 | UMP1V3, UMP1V3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A332JXEAT00 | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.220" L x 0.200" W(5.59mm x 5.08mm) | VJ2220A332JXEAT00.pdf | |
![]() | RL0402JR-070R1L | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/16W 0402 | RL0402JR-070R1L.pdf | |
![]() | CMF5515K800BEEA70 | RES 15.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K800BEEA70.pdf | |
![]() | HYB28T512800BF-25 | HYB28T512800BF-25 HYB BGA | HYB28T512800BF-25.pdf | |
![]() | D6125ACA606 | D6125ACA606 NEC DIP | D6125ACA606.pdf | |
![]() | 200EXH11 | 200EXH11 Toshiba IGBT | 200EXH11.pdf | |
![]() | IP1203-LF | IP1203-LF MOTO NULL | IP1203-LF.pdf | |
![]() | BCM3900KPF | BCM3900KPF BROADCOM QFP | BCM3900KPF.pdf | |
![]() | 68001-101HLF | 68001-101HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-101HLF.pdf | |
![]() | 4017CY | 4017CY PHILIPS SSOP | 4017CY.pdf | |
![]() | MC1723CG/883 | MC1723CG/883 MOT CAN | MC1723CG/883.pdf | |
![]() | A4VS25657 | A4VS25657 TAMURA SMD or Through Hole | A4VS25657.pdf |