창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLD7306EK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLD7306EK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLD7306EK | |
관련 링크 | TLD73, TLD7306EK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E3R2CB01D | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R2CB01D.pdf | |
![]() | TNPW12061M05BETA | RES SMD 1.05M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M05BETA.pdf | |
![]() | ICM7556MJD/883C | ICM7556MJD/883C HAR/INT CDIP14 | ICM7556MJD/883C.pdf | |
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![]() | HPA00810-1/2 | HPA00810-1/2 TI SMD or Through Hole | HPA00810-1/2.pdf | |
![]() | EB88CTPM/QR10 ES | EB88CTPM/QR10 ES INTEL BGA | EB88CTPM/QR10 ES.pdf | |
![]() | DIF2-50PB3C | DIF2-50PB3C MMC QFP | DIF2-50PB3C.pdf | |
![]() | SSTVF16857EV | SSTVF16857EV PHILPS SMD or Through Hole | SSTVF16857EV.pdf | |
![]() | 4052L SOP-16 T/R | 4052L SOP-16 T/R UTC SMD or Through Hole | 4052L SOP-16 T/R.pdf | |
![]() | TC9028P0011 | TC9028P0011 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9028P0011.pdf |