창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10241-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J470MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMP0J470, UMP0J470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y0785780R000T9L | RES 780 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785780R000T9L.pdf | |
![]() | IRFH5215TR2PBF | IRFH5215TR2PBF InternationRectifer SMD or Through Hole | IRFH5215TR2PBF.pdf | |
![]() | 44602 | 44602 ORIGINAL SSOP44 | 44602.pdf | |
![]() | 4069UBDC | 4069UBDC F DIP | 4069UBDC.pdf | |
![]() | MDD95-12(16)B1B | MDD95-12(16)B1B IXYS SMD or Through Hole | MDD95-12(16)B1B.pdf | |
![]() | FX2-80MR | FX2-80MR MIT SMD or Through Hole | FX2-80MR.pdf | |
![]() | P0Z3AN-1-204N-T00 | P0Z3AN-1-204N-T00 MURATA SMD or Through Hole | P0Z3AN-1-204N-T00.pdf | |
![]() | K151J10C0GF5L2 | K151J10C0GF5L2 VISHAY DIP | K151J10C0GF5L2.pdf | |
![]() | MT28F200B3WG-8TE | MT28F200B3WG-8TE MICRON TSOP | MT28F200B3WG-8TE.pdf | |
![]() | 54S04/BCB | 54S04/BCB TI DIP14 | 54S04/BCB.pdf | |
![]() | TMS320C621GJL200 | TMS320C621GJL200 ORIGINAL BGA | TMS320C621GJL200.pdf | |
![]() | PM7832B-PG1 | PM7832B-PG1 PMC BGA | PM7832B-PG1.pdf |