창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK105CG3R3BV-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Standard Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RM UMK105 CG3R3BV-F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMK105CG3R3BV-F | |
관련 링크 | UMK105CG3, UMK105CG3R3BV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
CDLL1A30 | DIODE SCHOTTKY 30V 1A DO213AB | CDLL1A30.pdf | ||
![]() | UCC3809PW-2 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-TSSOP | UCC3809PW-2.pdf | |
![]() | T108F900 | T108F900 AEG SMD or Through Hole | T108F900.pdf | |
![]() | LS0603-1R0J-N | LS0603-1R0J-N Chilisin SMD or Through Hole | LS0603-1R0J-N.pdf | |
![]() | CEO401G88DCB000RB2 | CEO401G88DCB000RB2 MURATA SMD or Through Hole | CEO401G88DCB000RB2.pdf | |
![]() | LTC3873ETS8-5 | LTC3873ETS8-5 LT ETS8 | LTC3873ETS8-5.pdf | |
![]() | C0402JRX7R7BB682 | C0402JRX7R7BB682 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JRX7R7BB682.pdf | |
![]() | ADM8618VABKS-RL7 | ADM8618VABKS-RL7 AD SC70-4 | ADM8618VABKS-RL7.pdf | |
![]() | MK4200N-16 | MK4200N-16 MOSTEK DIP16 | MK4200N-16.pdf | |
![]() | 5962-8685916LA | 5962-8685916LA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-8685916LA.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M-PCB0000 | K9GAG08U0M-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0M-PCB0000.pdf | |
![]() | 1AB05782AAAA | 1AB05782AAAA ALCATEL PLCC68 | 1AB05782AAAA.pdf |