창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG22D-HE3/61T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG22D-HE3/61T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG22D-HE3/61T | |
| 관련 링크 | BYG22D-H, BYG22D-HE3/61T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD6ED360GO3 | 36pF Mica Capacitor 500V Radial 0.276" L x 0.094" W (7.00mm x 2.40mm) | CD6ED360GO3.pdf | |
![]() | LTC3409EDD#PBF | LTC3409EDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3409EDD#PBF.pdf | |
![]() | UPA1724G-E1-A | UPA1724G-E1-A NEC SOP-8 | UPA1724G-E1-A.pdf | |
![]() | MN93541 | MN93541 ORIGINAL DIP | MN93541.pdf | |
![]() | BUF06704AIPWP | BUF06704AIPWP TI/BB TSSOP | BUF06704AIPWP.pdf | |
![]() | 30999121013 | 30999121013 EKL SMD or Through Hole | 30999121013.pdf | |
![]() | MT46V32M8T6-5B | MT46V32M8T6-5B MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M8T6-5B.pdf | |
![]() | 1000V154 | 1000V154 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V154.pdf | |
![]() | TZC03R100A110T01 | TZC03R100A110T01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZC03R100A110T01.pdf | |
![]() | 6602B5 | 6602B5 ORIGINAL SOP8 | 6602B5.pdf | |
![]() | IXFV36N60PS | IXFV36N60PS IXYS TO-264 | IXFV36N60PS.pdf | |
![]() | SN755752DQ | SN755752DQ TI SOP | SN755752DQ.pdf |