창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF06704AIPWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF06704AIPWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF06704AIPWP | |
| 관련 링크 | BUF0670, BUF06704AIPWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2L16C473KAT1S | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C473KAT1S.pdf | |
![]() | BFC238330303 | 0.03µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238330303.pdf | |
![]() | CC4-50V/22PF | CC4-50V/22PF ORIGINAL DIP | CC4-50V/22PF.pdf | |
![]() | TLV70022DDCR | TLV70022DDCR TI SOT-23-5 | TLV70022DDCR.pdf | |
![]() | 53381-0011 | 53381-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 53381-0011.pdf | |
![]() | FJAF6920ATU | FJAF6920ATU FAIRCHILD/ TO-3PF | FJAF6920ATU.pdf | |
![]() | B1212S-W5 | B1212S-W5 MORNSUN SIP | B1212S-W5.pdf | |
![]() | DEC10125LDSQST | DEC10125LDSQST MOT DIP | DEC10125LDSQST.pdf | |
![]() | PIC12HV615-I/SN | PIC12HV615-I/SN Microchip SO-8 | PIC12HV615-I/SN.pdf | |
![]() | GSET910BSV2.22 | GSET910BSV2.22 SIEMENS QFP128 | GSET910BSV2.22.pdf | |
![]() | EWS25-5 | EWS25-5 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS25-5.pdf |