창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMC3NTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMC3N/FMC3A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | |
| 공급 장치 패키지 | UMT5 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMC3NTR | |
| 관련 링크 | UMC3, UMC3NTR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LM107J8/883C | LM107J8/883C LT CDIP | LM107J8/883C.pdf | |
![]() | 6271-021 | 6271-021 ORIGINAL QFP | 6271-021.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-XP | MD5832-D256-V3Q18-XP SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XP.pdf | |
![]() | EKB00AA133L00K | EKB00AA133L00K VISHAY DIP | EKB00AA133L00K.pdf | |
![]() | OZ9939G | OZ9939G MICRO SOP16 | OZ9939G.pdf | |
![]() | MLI-201209-R82K | MLI-201209-R82K ORIGINAL SMD or Through Hole | MLI-201209-R82K.pdf | |
![]() | MB89637RPF-G1372-BND | MB89637RPF-G1372-BND FUJITSU QFP | MB89637RPF-G1372-BND.pdf | |
![]() | PCA805 | PCA805 GPS PLCC68 | PCA805.pdf | |
![]() | HA1-4902B2391-001 | HA1-4902B2391-001 HARRIS CDIP | HA1-4902B2391-001.pdf | |
![]() | UPD70F3003AGC-33-8EU | UPD70F3003AGC-33-8EU NEC LQFP100 | UPD70F3003AGC-33-8EU.pdf | |
![]() | BL-B24V1-HT-AA-LC3.4 | BL-B24V1-HT-AA-LC3.4 BRIGHT ROHS | BL-B24V1-HT-AA-LC3.4.pdf | |
![]() | 1SMB30A | 1SMB30A OIV SMD or Through Hole | 1SMB30A.pdf |