창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLI-201209-R82K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLI-201209-R82K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLI-201209-R82K | |
| 관련 링크 | MLI-20120, MLI-201209-R82K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2.5SW330M | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 2.5SW330M.pdf | |
![]() | Y0022300K000T0L | RES 300K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0022300K000T0L.pdf | |
![]() | B82432A1563J000 | B82432A1563J000 EPCOS SMD | B82432A1563J000.pdf | |
![]() | 68004-403H | 68004-403H MOLEXINC MOL | 68004-403H.pdf | |
![]() | 1763DPC | 1763DPC XILINX DIP | 1763DPC.pdf | |
![]() | H8BCS0UJ0MCP-46M | H8BCS0UJ0MCP-46M HYNIX BGA | H8BCS0UJ0MCP-46M.pdf | |
![]() | 216CBS3AGA21H(9000 | 216CBS3AGA21H(9000 ATI BGA | 216CBS3AGA21H(9000.pdf | |
![]() | PF38F1030WOY0QE | PF38F1030WOY0QE INTEL BGA | PF38F1030WOY0QE.pdf | |
![]() | SAA116HL/2 | SAA116HL/2 PHI/NXP SMD or Through Hole | SAA116HL/2.pdf | |
![]() | 74564 | 74564 ORIGINAL CDIP | 74564.pdf | |
![]() | MPR-15830-F | MPR-15830-F Panasonic BGA | MPR-15830-F.pdf |