창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMB9N-TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMB9N-TN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMB9N-TN | |
관련 링크 | UMB9, UMB9N-TN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F39E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E016M3840.pdf | |
![]() | SR1206MR-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-071R2L.pdf | |
![]() | DS8881N | DS8881N NS DIP-28 | DS8881N.pdf | |
![]() | SC28L91 | SC28L91 NXP SMD or Through Hole | SC28L91.pdf | |
![]() | 0201 140J 25V | 0201 140J 25V WALSIN SMD | 0201 140J 25V.pdf | |
![]() | 18122R104K0BB00 | 18122R104K0BB00 PHILIPS SMD() | 18122R104K0BB00.pdf | |
![]() | 74HC27D652 | 74HC27D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC27D652.pdf | |
![]() | 106M06AH | 106M06AH AVX SMD or Through Hole | 106M06AH.pdf | |
![]() | 6057/DIP | 6057/DIP PANASONI DIP-8 | 6057/DIP.pdf | |
![]() | TC74AC160FN | TC74AC160FN TOSHIBA NA | TC74AC160FN.pdf | |
![]() | ADG44ITQ | ADG44ITQ FCI SMD or Through Hole | ADG44ITQ.pdf | |
![]() | TLV2254AIDG4 | TLV2254AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2254AIDG4.pdf |