창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GDZ22B-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GDZ22B-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-22V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GDZ22B-V-GS08 | |
| 관련 링크 | GDZ22B-, GDZ22B-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMP4T-S2E-S2E-S2L-DLL-00-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP4T-S2E-S2E-S2L-DLL-00-A.pdf | |
![]() | RNF14BTC232R | RES 232 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC232R.pdf | |
![]() | LPC3154FET20851 | LPC3154FET20851 NXP SMD or Through Hole | LPC3154FET20851.pdf | |
![]() | MT7698FL | MT7698FL LUC PQFP | MT7698FL.pdf | |
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![]() | CL21B224KBFNNNC | CL21B224KBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B224KBFNNNC.pdf | |
![]() | STEL2103/CM | STEL2103/CM STEL PLCC68 | STEL2103/CM.pdf | |
![]() | CX06834-14 | CX06834-14 CONEXANT TQFP | CX06834-14.pdf | |
![]() | DMC60C31 | DMC60C31 DAE DIP | DMC60C31.pdf | |
![]() | BLS6G2735LS-30,112 | BLS6G2735LS-30,112 NXP SOT1135 | BLS6G2735LS-30,112.pdf |