창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA3/A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMA3/A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMA3/A3 | |
| 관련 링크 | UMA3, UMA3/A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C185K5RACTU | 1.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C185K5RACTU.pdf | |
![]() | 19C015PA3K | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV (10V) Module | 19C015PA3K.pdf | |
![]() | HCPL-0210#500 | HCPL-0210#500 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-0210#500.pdf | |
![]() | AMS3106AM1-ADJ NOP | AMS3106AM1-ADJ NOP AMS SOT23-5 | AMS3106AM1-ADJ NOP.pdf | |
![]() | D78L12ACWF74 | D78L12ACWF74 NEC DIP | D78L12ACWF74.pdf | |
![]() | HGTGG30N60A4 | HGTGG30N60A4 ORIGINAL TO-220 | HGTGG30N60A4.pdf | |
![]() | FH12-14(6)SA-1SH(55)(05) | FH12-14(6)SA-1SH(55)(05) Hirose Connector | FH12-14(6)SA-1SH(55)(05).pdf | |
![]() | MSCD-32-1R4 | MSCD-32-1R4 Maglayers SMD | MSCD-32-1R4.pdf | |
![]() | TMO1-1 | TMO1-1 MINI SMD or Through Hole | TMO1-1.pdf | |
![]() | K4D26323BK-GC33 | K4D26323BK-GC33 SAMSUNG BGA | K4D26323BK-GC33.pdf | |
![]() | RY232024 | RY232024 ORIGINAL DIP | RY232024.pdf | |
![]() | CA398M | CA398M PRX MODULE | CA398M.pdf |