창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB638 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB638 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB638 | |
관련 링크 | UPB, UPB638 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMCF1206JT470R | RES SMD 470 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT470R.pdf | |
![]() | CRGH0805F3K83 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F3K83.pdf | |
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![]() | 24AA02BHT-I/ST | 24AA02BHT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA02BHT-I/ST.pdf | |
![]() | 57007472RB.0 | 57007472RB.0 VIASYSTEMSGROUP SMD or Through Hole | 57007472RB.0.pdf | |
![]() | SP5055GS/KG/MPAD | SP5055GS/KG/MPAD ZARLINK SOP16 | SP5055GS/KG/MPAD.pdf | |
![]() | MIC5206-3.8YM5 | MIC5206-3.8YM5 MIC SOT23-5 | MIC5206-3.8YM5.pdf | |
![]() | EFA0421ASS | EFA0421ASS ORIGINAL SMD or Through Hole | EFA0421ASS.pdf | |
![]() | ADS930 | ADS930 TI/BB TSSOP28 | ADS930.pdf | |
![]() | 91901-31209 | 91901-31209 FCI SMD or Through Hole | 91901-31209.pdf | |
![]() | 46PB33D24F | 46PB33D24F epcos TSSOP32 | 46PB33D24F.pdf |