창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1V2R2MCD2TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.039"(1.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10467-2 493-10467-2-ND 493-10467-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1V2R2MCD2TP | |
| 관련 링크 | UMA1V2R2, UMA1V2R2MCD2TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UCR10EVHJSR020 | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/3W 0805 | UCR10EVHJSR020.pdf | |
![]() | AC0805JR-0775KL | RES SMD 75K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0775KL.pdf | |
| RSMF2GT470R | RES METAL OX 2W 470 OHM 2% AXL | RSMF2GT470R.pdf | ||
![]() | 25J900E | RES 900 OHM 5W 5% AXIAL | 25J900E.pdf | |
![]() | ISL6536IB-T | ISL6536IB-T INTERSIL SOP-8 | ISL6536IB-T .pdf | |
![]() | PM09AG | PM09AG NS DIP-8 | PM09AG.pdf | |
![]() | NSP520 | NSP520 NSC TO-220 | NSP520.pdf | |
![]() | BAS216T | BAS216T NXP SOD323 | BAS216T.pdf | |
![]() | 180RKI80 | 180RKI80 IR SMD or Through Hole | 180RKI80.pdf | |
![]() | TC2014-2.7VCTTR(PC) | TC2014-2.7VCTTR(PC) MICROCHIP SOT23-5P | TC2014-2.7VCTTR(PC).pdf | |
![]() | R200CH12D2H0 | R200CH12D2H0 WESTCODE Module | R200CH12D2H0.pdf | |
![]() | DM11256J2 | DM11256J2 FOXCONN SMD or Through Hole | DM11256J2.pdf |