창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP8640HVMKE-F/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP8640HVMKE-F/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP8640HVMKE-F/NOPB | |
관련 링크 | LMP8640HVMK, LMP8640HVMKE-F/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BSB014N04LX3 G | MOSFET N-CH 40V 180A 2WDSON | BSB014N04LX3 G.pdf | |
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![]() | R1206TJ10R | R1206TJ10R ORIGINAL RALEC | R1206TJ10R.pdf | |
![]() | MB89935BPVF-G-BND | MB89935BPVF-G-BND FUJITSU SSOP | MB89935BPVF-G-BND.pdf | |
![]() | 3304W-001-204E | 3304W-001-204E BOURNS SMD or Through Hole | 3304W-001-204E.pdf | |
![]() | QSXSM04000CG35CR | QSXSM04000CG35CR MEC SMD or Through Hole | QSXSM04000CG35CR.pdf | |
![]() | QMV899AFS | QMV899AFS TI QFP | QMV899AFS.pdf | |
![]() | ECHU1H331GX5 | ECHU1H331GX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1H331GX5.pdf | |
![]() | T358S06TCL | T358S06TCL EUPEC module | T358S06TCL.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD51CA | MLL1.4KESD51CA Microsemi SMD or Through Hole | MLL1.4KESD51CA.pdf |