창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMA0J221MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 110mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMA0J221MDD1TE | |
관련 링크 | UMA0J221, UMA0J221MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | RN73C2A2K74BTD | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K74BTD.pdf | |
![]() | 4310M-101-122 | RES ARRAY 9 RES 1.2K OHM 10SIP | 4310M-101-122.pdf | |
![]() | HLE45P-1024H-3F.AC | HLE45P-1024H-3F.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | HLE45P-1024H-3F.AC.pdf | |
![]() | KM416S1020C7-G8 | KM416S1020C7-G8 SAMSUNG TSSOP | KM416S1020C7-G8.pdf | |
![]() | BI237 | BI237 ORIGINAL D8A | BI237.pdf | |
![]() | BDJ2GA3WEFJ | BDJ2GA3WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BDJ2GA3WEFJ.pdf | |
![]() | AD899BRF-3X | AD899BRF-3X AD QFP | AD899BRF-3X.pdf | |
![]() | LTC2153CUJ-14#PBF | LTC2153CUJ-14#PBF LINEAR QFN | LTC2153CUJ-14#PBF.pdf | |
![]() | 1717974 | 1717974 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1717974.pdf | |
![]() | SI3050-FT (SI) | SI3050-FT (SI) SILICON TSSOP | SI3050-FT (SI).pdf |