창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-563FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-563FS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-563FS | |
| 관련 링크 | 3094-5, 3094-563FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 5.5A 50.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER8R2M01.pdf | |
![]() | S1-064-B6 | S1-064-B6 ERICSSON BGA | S1-064-B6.pdf | |
![]() | 2SC5371-TO220F | 2SC5371-TO220F ORIGINAL TO220F | 2SC5371-TO220F.pdf | |
![]() | BAT17-06 E6327 SOT23-56 PB-FREE | BAT17-06 E6327 SOT23-56 PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BAT17-06 E6327 SOT23-56 PB-FREE.pdf | |
![]() | S4E398600010000 | S4E398600010000 SEIKO SMD or Through Hole | S4E398600010000.pdf | |
![]() | RC315203J | RC315203J ORIGINAL SMD or Through Hole | RC315203J.pdf | |
![]() | TDP02H0SBD1 | TDP02H0SBD1 C&K SMD or Through Hole | TDP02H0SBD1.pdf | |
![]() | PM-8102 | PM-8102 HOLE SMD or Through Hole | PM-8102.pdf | |
![]() | BR24E16 | BR24E16 ROHM SMD or Through Hole | BR24E16.pdf | |
![]() | 8201L. | 8201L. SANKEN DIP4 | 8201L..pdf | |
![]() | SAF-XE167H-96F66LA | SAF-XE167H-96F66LA Infineon LQFP-144 | SAF-XE167H-96F66LA.pdf |