창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM6116ALSP-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM6116ALSP-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM6116ALSP-12 | |
관련 링크 | UM6116A, UM6116ALSP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250XXCAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCAR.pdf | |
![]() | 416F44025IAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IAT.pdf | |
![]() | C93428 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93428.pdf | |
![]() | SE2564L-R | RF IC Front End 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 24-QFN (3x4) | SE2564L-R.pdf | |
AXUVPS7 | Photodiode 200ns | AXUVPS7.pdf | ||
![]() | HWXN002-1 | HWXN002-1 HIT SOP | HWXN002-1.pdf | |
![]() | 350092011 | 350092011 MOLEX SMD or Through Hole | 350092011.pdf | |
![]() | PESD5V0L1 | PESD5V0L1 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0L1.pdf | |
![]() | S29GL128P11TF>> | S29GL128P11TF>> SPZ SMD or Through Hole | S29GL128P11TF>>.pdf | |
![]() | ICS726TT | ICS726TT IDT 6TSOT | ICS726TT.pdf | |
![]() | SN405NS | SN405NS TI SOP14 | SN405NS.pdf | |
![]() | MC68EM360CEM25L | MC68EM360CEM25L ORIGINAL QFP | MC68EM360CEM25L.pdf |