창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21B6T1H122JD01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21B6T1H122JD01L | |
| 관련 링크 | GRM21B6T1H, GRM21B6T1H122JD01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622IKT | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622IKT.pdf | |
![]() | CRCW02014K02FKED | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02014K02FKED.pdf | |
![]() | SR1206MR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-076R2L.pdf | |
![]() | CL331-0521-6-10 | CL331-0521-6-10 HIROSE SMD or Through Hole | CL331-0521-6-10.pdf | |
![]() | TSV324ID | TSV324ID ST SO-14 | TSV324ID.pdf | |
![]() | BUY86 | BUY86 ORIGINAL TO-3 | BUY86.pdf | |
![]() | 74CBTLV3384DBQR | 74CBTLV3384DBQR TI SSOP | 74CBTLV3384DBQR.pdf | |
![]() | SBF2901AC2C-TB24R | SBF2901AC2C-TB24R TOSHIBA SMD or Through Hole | SBF2901AC2C-TB24R.pdf | |
![]() | HIN213EIBI | HIN213EIBI INTERSIL SOP28 | HIN213EIBI.pdf | |
![]() | LDC20B140H1880D-001 | LDC20B140H1880D-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC20B140H1880D-001.pdf | |
![]() | BFR92 NOPB | BFR92 NOPB NXP SOT23 | BFR92 NOPB.pdf | |
![]() | CV0J151MDUANG | CV0J151MDUANG SANYO 2.5kreel | CV0J151MDUANG.pdf |