창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM23C1101H-6556/R208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM23C1101H-6556/R208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM23C1101H-6556/R208 | |
| 관련 링크 | UM23C1101H-6, UM23C1101H-6556/R208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE2512DKM070R007L | RES SMD 0.007 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKM070R007L.pdf | |
![]() | LE80538 423 1.06/1M/533 SL9L7 | LE80538 423 1.06/1M/533 SL9L7 INTEL BGA | LE80538 423 1.06/1M/533 SL9L7.pdf | |
![]() | PAC S1284-04Q/R | PAC S1284-04Q/R CMD SMD or Through Hole | PAC S1284-04Q/R.pdf | |
![]() | M52325P/AP | M52325P/AP MIT DIP | M52325P/AP.pdf | |
![]() | S14K275G5S5 | S14K275G5S5 EPCOS SMD or Through Hole | S14K275G5S5.pdf | |
![]() | PIC12F508T-E/MS | PIC12F508T-E/MS MICROCHIP MSOP | PIC12F508T-E/MS.pdf | |
![]() | C30P090 | C30P090 NIEC TO-3P | C30P090.pdf | |
![]() | NT7553 | NT7553 Novatek COGCOB | NT7553.pdf | |
![]() | STK740B | STK740B SANYO SMD or Through Hole | STK740B.pdf | |
![]() | MAX4969CTO+ | MAX4969CTO+ MaximIntegratedProducts 42-TQFN-EP(3.5x9) | MAX4969CTO+.pdf | |
![]() | 3SK176A-T2 / U87 | 3SK176A-T2 / U87 NEC SMD or Through Hole | 3SK176A-T2 / U87.pdf |