창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2727-01G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2727(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2727 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 420mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 75 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 35MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.160" W(7.11mm x 4.06mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2727-01G BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2727-01G | |
| 관련 링크 | 2727, 2727-01G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TA-125.000MBD-T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-125.000MBD-T.pdf | |
![]() | MB81257-15 | MB81257-15 FUJ DIP | MB81257-15.pdf | |
![]() | GAL16V8Z15QJ | GAL16V8Z15QJ LATTICE SMD or Through Hole | GAL16V8Z15QJ.pdf | |
![]() | S-1131B25UC | S-1131B25UC SEIKO SOT89-5 | S-1131B25UC.pdf | |
![]() | TPS61032PWP | TPS61032PWP TI TSSOP | TPS61032PWP.pdf | |
![]() | TS4558CD | TS4558CD TS DIP8 | TS4558CD.pdf | |
![]() | ispLSI2128VE-180LB208 | ispLSI2128VE-180LB208 LATTICE BGA | ispLSI2128VE-180LB208.pdf | |
![]() | 71.968MHz/711S | 71.968MHz/711S TOYOCOM SMD or Through Hole | 71.968MHz/711S.pdf | |
![]() | RN1104 /XD | RN1104 /XD TOSHIBA SOT-423 | RN1104 /XD.pdf | |
![]() | HE8050L ECB T/R | HE8050L ECB T/R UTC TO92 | HE8050L ECB T/R.pdf | |
![]() | 81F-10 | 81F-10 YDS SMD or Through Hole | 81F-10.pdf | |
![]() | IVN5000ANH | IVN5000ANH Intersil TO-92 | IVN5000ANH.pdf |