창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2G3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6742-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2G3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2G3R9, ULV2G3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | LD063A103JAB4A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD063A103JAB4A.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-3.579545 | 3.579545MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736R-3.579545.pdf | |
![]() | SM1206BWC | Blue 466nm LED Indication - Discrete 3.9V 1206 (3216 Metric) | SM1206BWC.pdf | |
![]() | MP6-1X-1X-1X-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1X-1X-1X-4LL-00.pdf | |
![]() | D350A | D350A EIC TO-3 | D350A.pdf | |
![]() | MPC855TQZP50D4 | MPC855TQZP50D4 Freescale SMD or Through Hole | MPC855TQZP50D4.pdf | |
![]() | PC29411VF | PC29411VF MOT BGA | PC29411VF.pdf | |
![]() | B82Z71M2600 | B82Z71M2600 NSC SMD or Through Hole | B82Z71M2600.pdf | |
![]() | VSC7395XYV-03 | VSC7395XYV-03 TI 364-BGA | VSC7395XYV-03.pdf | |
![]() | EFSD836mb1z1 | EFSD836mb1z1 panaonic SMD or Through Hole | EFSD836mb1z1.pdf | |
![]() | TC6058AF | TC6058AF TSENG QFP144 | TC6058AF.pdf |