창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC855TQZP50D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC855TQZP50D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC855TQZP50D4 | |
| 관련 링크 | MPC855TQ, MPC855TQZP50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 305PHC850K | 3µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.358" Dia x 1.811" L (34.50mm x 46.00mm) | 305PHC850K.pdf | |
![]() | UD2-4.5SNUN-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-4.5SNUN-L.pdf | |
![]() | Y008923K7000VP0L | RES 23.7K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y008923K7000VP0L.pdf | |
![]() | ZMM5.1SB14301D2 | ZMM5.1SB14301D2 GENERALSEMI SMD or Through Hole | ZMM5.1SB14301D2.pdf | |
![]() | TLP666JF(D4.S.C.F) | TLP666JF(D4.S.C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666JF(D4.S.C.F).pdf | |
![]() | NJM2562F1TE1 | NJM2562F1TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2562F1TE1.pdf | |
![]() | CA63 | CA63 M/A-COM SMA | CA63.pdf | |
![]() | MCP6001UT-E/OT | MCP6001UT-E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP6001UT-E/OT.pdf | |
![]() | 888HN-1CH-F-C-12VDC | 888HN-1CH-F-C-12VDC SONGCHUAN DIP-8 | 888HN-1CH-F-C-12VDC.pdf | |
![]() | 4610M-102-501 | 4610M-102-501 BOURNS DIP | 4610M-102-501.pdf | |
![]() | GM5510N-3.6ST89R | GM5510N-3.6ST89R GAMMA SOT89 | GM5510N-3.6ST89R.pdf | |
![]() | 1-440054-4 | 1-440054-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-440054-4.pdf |