창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2C220MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2C220MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2C220, ULT2C220MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D14LDNP-220MC | 22µH Shielded Inductor 730mA 300 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D14LDNP-220MC.pdf | |
![]() | AF164-FR-0771R5L | RES ARRAY 4 RES 71.5 OHM 1206 | AF164-FR-0771R5L.pdf | |
![]() | 0120MCT | 0120MCT IOR SOP-8 | 0120MCT.pdf | |
![]() | DAG703JP | DAG703JP AD DIP | DAG703JP.pdf | |
![]() | RJ4-25V472MJ7 | RJ4-25V472MJ7 ELNA DIP | RJ4-25V472MJ7.pdf | |
![]() | AM186-ESLV-20 | AM186-ESLV-20 AMD QFP100 | AM186-ESLV-20.pdf | |
![]() | DIL05-2C90-631 | DIL05-2C90-631 MEDER SMD or Through Hole | DIL05-2C90-631.pdf | |
![]() | SMBJ6.5A DO-214AA | SMBJ6.5A DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ6.5A DO-214AA.pdf | |
![]() | XZ1018-Bb-226 | XZ1018-Bb-226 ORIGINAL SMD or Through Hole | XZ1018-Bb-226.pdf | |
![]() | IXCP10MAC | IXCP10MAC IXYS TO220-3 | IXCP10MAC.pdf | |
![]() | SP5657KGMPAS | SP5657KGMPAS MITEL SMD or Through Hole | SP5657KGMPAS.pdf |