창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237086394 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222237086394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237086394 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237086394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XH14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH14M31818.pdf | |
![]() | AC1206FR-072RL | RES SMD 2 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-072RL.pdf | |
![]() | AD7564BRS-REEL | AD7564BRS-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD7564BRS-REEL.pdf | |
![]() | TB62704N | TB62704N NAPCOM DIP | TB62704N.pdf | |
![]() | TMP7549T | TMP7549T TI SMD or Through Hole | TMP7549T.pdf | |
![]() | C1005JB1A104KT000F | C1005JB1A104KT000F ORIGINAL 0402c | C1005JB1A104KT000F.pdf | |
![]() | CRD89C4051-40-PG | CRD89C4051-40-PG goal SMD or Through Hole | CRD89C4051-40-PG.pdf | |
![]() | CH08T0602=8829CSNG4N41 | CH08T0602=8829CSNG4N41 ORIGINAL DIP | CH08T0602=8829CSNG4N41.pdf | |
![]() | NN8865FAW | NN8865FAW ORIGINAL QFP | NN8865FAW.pdf | |
![]() | GS82032T5I | GS82032T5I GSI PQFP | GS82032T5I.pdf | |
![]() | BUS64103-600 | BUS64103-600 MOT DIP | BUS64103-600.pdf | |
![]() | SI4936DY-TE2(T1) | SI4936DY-TE2(T1) SILICONIX SMD or Through Hole | SI4936DY-TE2(T1).pdf |